elexcon × 21ic 边缘 AI 开发板系列活动火热征集中！
2026工程师最受欢迎边缘AI开发板评选・现场颁奖・真机实操 AI 正从云端大规模走向终端，边缘 AI、端侧智能、嵌入式大模型部署已成为电子与嵌入式行业最核心的技术赛道。低延迟、高可靠、本地化算力，正...
2026-05-07 17:26
查看更多
深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
121 天
2026工程师最受欢迎边缘AI开发板评选・现场颁奖・真机实操 AI 正从云端大规模走向终端，边缘 AI、端侧智能、嵌入式大模型部署已成为电子与嵌入式行业最核心的技术赛道。低延迟、高可靠、本地化算力，正...
2026-05-07 17:26
查看更多
2026 年9月9-11日，由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会同期举办。展会同期，elexcon联合深...
2026-05-07 15:15
查看更多
当前AI算力需求爆发式增长，数据中心供电向高效化、绿色化升级，800V高压直流架构渗透率提升，行业面临着技术革新与标准完善的双重需求。 在此背景下，4月25日，由世纪电源网举办的“AI PowerDC...
2026-05-07 11:34
查看更多
作为联合主席单位，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将再度重磅亮相第十届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2026）。值此大会十周年里程碑之际，芯...
2026-04-30 17:16
查看更多
根据Counterpoint Research本月发布的最新物理AI设备预测，2025-2035这十年间其累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900&nb...
2026-04-16 14:29
查看更多
AI 大模型算力爆发、6G 商用加速、先进封装技术迭代、新能源汽车智能化升级，多重驱动下电子设备功率密度呈指数级攀升。热管理已从传统配套支撑技术，跃升为制约算力效率、通信性能、芯片...
2026-04-09 14:13
查看更多
采供对接会|精准匹配，高效对接 汽车电子专场采供对接会的举办致力于让供需双方高效对接，打破信息壁垒、地域限制、圈层隔阂，把优质供应商、头部采购商、核心决策者集中在同一空间，实现从 “找资源” 到 “面...
2026-04-09 14:07
查看更多
当AI端侧爆发、算力持续下沉、边缘智能加速普及，当功率效率革命席卷全行业、国产替代进入深水区，电子产业正迎来前所未有的变革与机遇。elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌...
2026-04-09 14:02
查看更多
开年以来，边缘算力的需求持续爆发，AI边缘计算产业向“规模化应用”跃迁已经成为必然趋势，同时产业也处于政策、技术、需求三重驱动的关键升级阶段，如何推动边缘算力实现全方位升级并解决诸多落地的结构性困境构...
2026-04-01 09:41
查看更多
本月功率产业链合作、技术突破与资本整合事件密集发生，为2026年功率半导体的发展定下基调。从功率半导体涨价潮逐步落地，到第三代半导体技术突破与产能扩张，再到储能、AI服务器等下游应用的需求爆发，整个产...
2026-03-30 13:37
查看更多
