嵌入式大会专家解读产业发展脉搏，六大论坛汇聚嵌入式顶尖力量

今年展会同期，第八届中国嵌入式技术大会将正式开幕。自2019年首届举办以来，中国嵌入式技术大会已成为行业重要里程碑。大会始终引领技术前沿浪潮，累计吸引了来自全球30余国的超万名开发者以及500余家产业链企业深度参与，已成为中国嵌入式领域最具影响力的技术交流与产业合作平台之一。

正如嵌入式技术大会主席&嵌入式系统联谊会秘书长何小庆所言，“嵌入式技术大会风雨兼程走过7年的历程，今年是第8届了！经过7年的耕耘，嵌入式技术大会在中国电子信息产业届和高校获得广泛的关注和认可。在大会的影响下嵌入式技术深入人心、嵌入产品；在AI 浪潮的推动下，嵌入式系统的智能化正以前所未有的速度蓬勃发展。2026年嵌入式技术大会将聚焦AI 、机器人、存储、汽车、能源管理和无线连接六大板块，将是一届覆盖行业面最宽、内容最丰富、讲者和听众最踊跃的大会。”

elexcon特邀嵌入式技术大会主席&嵌入式系统联谊会秘书长何小庆、嵌入式技术大会专家委员&华南理工大学计算机科学与工程学院副教授毕盛、嵌入式技术大会专家委员&北京大学软件与维电子学院教授林金龙分享独家观点，共探嵌入式技术赋能产业发展的路径。

话题1：边缘智能与嵌入式AI发展与商业化落地

何小庆：AI 落地应用，边缘是最大场景之一。AI 与边缘结合，嵌入式技术是重要抓手。助力边缘AI落地，嵌入式技术有四大挑战需要解决；资源受限环境下的性能、功耗与实时性平衡‌以及边缘AI开发生态急需改善。 随着芯片算力提升与模型轻量化技术成熟，边缘AI正在进入规模落地临界点，将在智能家居、智能工业、智能汽车、可穿戴和医疗设备、智慧零售等场景率先爆发‌，最具潜力的场景及代表性产品可能是智能座舱和智能驾驶、工业预测和运维、AI 眼镜和无人零售。

毕盛：当前优先级最高的场景是智能家居与安防监控（需求明确、数据隐私敏感）和工业预测性维护（降本增效显著）。商业化落地最快的赛道是智能家居（如语音控制、传感融合）和可穿戴健康监测，因为用户付费意愿强、供应链成熟。工业领域的AGV/AMR也较快，但需要方案集成。整体看，B端闭环先于C端，场景确定性越高、部署成本越低，商业化越早。

林金龙：消费电子的普及率最高、基数最大、技术和商业最成熟是端侧 AI最大的应用场景。特别是移动终端，拥有NPU加速功能的处理器具备支持AI模型的能力，可以部署AI应用。自动扫地机、割草机等产品已经广泛采用AI技术。具身机器人、智能汽车和工业智能是端侧AI落地的重要场景，是AI快速增长的领域。

话题2：具身智能机器人行业节奏预判

何小庆：机器人由“大脑”与“小脑” 组成，支撑其感知决策与执行能力，机器人中包含大量嵌入式芯片，比如 MCU、SoC、FPGA及专用AI芯片。机器人操作系统在嵌入式操作系统上支撑机器人中间件（ROS）完成机器人边缘AI实现高精度控制与智能决策‌。EtherCAT‌和 CAN FD是机器人主流的通信协议，EtherCAT可实现‌微秒级响应‌，是协调人形机器人的关键支撑。国产芯片在机器人领域实现多点突破，覆盖AI决策、伺服驱动、通信、视觉与感知等诸多环节，国产机器人操作系统研究与应用正在蓬勃发展，今天嵌入式企业在人形和具身机器人的研究中创新不断，未来大有可为。

毕盛：2026年具身智能从实验室加速走向小批量场景验证。算法迭代聚焦VLA模型和仿真到现实的迁移（Sim-to-Real），硬件上灵巧手、轻量化关节成本下降。头部厂商开始推出内部测试产品，但消费级规模应用仍需2~3年。整体节奏处于“技术爬坡+场景打磨”期，年迭代周期缩短至6个月左右。

林金龙：2026年具身智能仍然是研发的热点，逐步呈现出从“实验室”走向应用示范。但由于目前没有看到大规模适用具身智能的场景，难以实现具身智能的爆炸式增长。具身智能的发展的整体迭代分为两条线，技术和应用。技术线将最新AI的软硬件成果落地到具身智能平台；应用线则采取多点尝试重点突破的策略，这是实现产业成长的最重要因素。

话题3：存储产业趋势前瞻

何小庆：解决智能物联网时代海量数据带来的嵌入式系统存储性能、容量、可靠性挑战，解决如何让存储更快、更聪明、更省空间地服务于以AI为驱动的嵌入式终端设备，这些是摆在存储企业面前重要的课题。今天AI 数据中心驱动下的存储芯片爆发增长是重要的机遇，利用好它需趋利避害、扬长避短。 拥抱大模型训练服务器市场、需研究新型存储与互联技术；发力端侧推理、需重视存算一体的研究；深耕传统‌嵌入式领域、存储企业需关注存储接口和优化技术发展趋势：高速化、低功耗与高集成度是未来的方向。

毕盛：在AI驱动下，嵌入式存储从eMMC向UFS 3.1/4.0快速切换，迭代周期缩短至1~2年。新型存储（MRAM、ReRAM）在穿戴、AI MCU的小容量代码存储场景开始小规模替代Flash，但大容量仍需3~5年。整体呈现“传统接口升级+新型介质试点”并行节奏，头部厂商加速推出存内计算融合产品。

话题4：嵌入式成汽车电子核心竞争力

何小庆：2026年第一季度中国汽车出口总量达‌222.6万辆‌，同比增长‌56.7%‌，首次超越日本，成为全球第一大汽车出口国。 4月北京车展许多新品发布、产业核心已从规模转向技术与服务比拼，全球化布局与智能化升级将成为下一阶段主旋律。长期以来嵌入式企业耕耘在汽车电子领域，国产芯片在国产汽车中占比不断攀升，国产嵌入式软件在智能驾驶、智能座舱和集中式电子电气架构等汽车高端核心部件上普及率大幅提升，汽车电子产业将是嵌入式企业的重要赛道。

毕盛：未来智能汽车将走向全域智能化，下一阶段汽车电子的技术竞争焦点会集中在舱驾融合中央计算平台（单芯片处理座舱+智驾）、高带宽车载网络（10G+ TSN）、车路协同V2X与功能安全/信息安全的深度融合、以及更低功耗的碳化硅/氮化镓功率器件。同时，软件定义汽车下的整车OS和OTA生态将成为壁垒。

话题5：工业与能源嵌入式技术升级方向

何小庆：在当前动荡的国际环境下，能源已不仅是经济发展的基础资源，更成为关乎国家安全、战略博弈和全球权力格局的关键资产。发展新能源、储能和能源管理系统都需创新型的嵌入式技术作为支撑。以储能系统为例，关键的嵌入式技术包括高性能处理器、RTOS、多协议通信接口、边缘AI智能运维、高精度数据采集与安全防护机制。新能源管理系统是云边端一体化协同、国产自主可控的工业互联网系统，系统要求适配广泛的国产嵌入式处理器并采用新型的分布式高可信的物联网操作系统，比如开源鸿蒙的行业版。新能源的管理系统是嵌入式系统新赛道，未来潜力无限。

毕盛：随着工业4.0迭代升级，工业嵌入式技术会优先发展高集成（多协议、多核异构）和智能化（端侧AI推理），低功耗虽重要但非首要，因为工业场景供电相对充足。高集成可降低系统复杂度和成本，智能化带来直接效益（预测维护、质量检测）。未来3年，智能边缘控制器和一体化IO-Link主站将是重点。

话题6：嵌入式技术赋能万物智连

何小庆：无线连接是万物互联的基础设施，以Wi-Fi、蓝牙、4G/Cat. 1、NB-IoT、LoRa 和 5G 为代表成熟无线网络在消费和工业领域应用广泛。Matter协议在海外已广泛落地，国内仍处于生态建设初期；UWB（超宽带）技术在国内的应用正处于加速落地阶段‌；卫星物联网进入规模组网与商业落地的关键时期。WiFi 7 和蓝牙6的吞吐量提升和高精度测向将引领一波嵌入式产品的创新，卫星物联网的落地将推动一轮新的物联网应用，比如海上油气设备组网。无线连接领域国内在网络建设、网络设备部署，终端、模组和芯片价格上具备较强的优势。在射频器件、底层协议和AI 驱动下IoT 生态等方面尚有短板急需补齐。 

毕盛：AI与无线的深度融合，将无线芯片从“数据管道”升级为智能边缘节点，能够在本地完成预处理、特征提取、甚至简单推理，大幅降低云端负载和传输延迟。价值定位从连接转向“连接+感知+计算”，提升了能效和隐私保护。未来无线SoC将内置NPU，支持唤醒词、活动识别等常开场景。

把握产业脉搏，赴约第八届中国嵌入式技术大会

从六大方向的产业发展主线来看，当前产业变革的核心特征是智能算力的轻量化落地与嵌入式系统的全场景渗透。随着端侧大模型技术突破，模型实现高效压缩部署，嵌入式系统告别传统控制功能，升级为 “高算力、低功耗、高安全、多接口” 的智能核心，RISC-V 开源生态的成熟更进一步降低开发门槛，推动软硬件协同创新进入快车道。

而这技术迭代的背后，离不开产业生态的协同共生与前沿技术的深度攻坚。第八届中国嵌入式技术大会，汇聚产业链顶尖企业与资深行业专家，以前沿视野洞察产业趋势，以开放生态凝聚创新力量，推动技术、人才、场景的深度融合，助力产业链上下游企业把握边端智能时代的发展机遇。

六大分论坛汇聚嵌入式赛道行业顶尖力量，目前已确认参会企业有：英伟达、ARM、研华、ADI、达摩院、NXP、MIPS、imagination、先楫、长江存储、驰拓、康盈半导体、科摩思、zephyr、睿赛德、矽力杰、灵动微等。

同期还将举办嵌入式与边缘 AI 创新奖颁奖典礼，表彰年度标杆技术与产品，为产业树立创新风向标。

如果您是边缘AI与嵌入式系统、芯片、存储、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！