深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
75 天
不久前，贸联8.5亿美元收购Interplex Datacom，形成“连接器+线束+精密结构+大功率供电”全品类体系，可以说是国内连接器行业拥抱AI算力时代的关键里程碑。
随着生成式 AI、超算集群与算力网络的指数级扩容，高速互连被推向性能核心门槛的定位，而不只是普通配套零部件。连接器在速率、距离、稳定性上的瓶颈成为制约整机系统吞吐与能效跃升的关键。
同时当前行业亦正处于 800G 规模化商用、1.6T 进入量产元年、PCIe 8.0 标准落地、CPO 共封装光学技术试点落地的关键窗口期，光电融合大背景下的高速连接整体格局呈现短距铜缆提质、中长距光纤渗透、封装级光电混合集成的“光铜共生”格局。
在此背景下，高速连接器的供需格局也呈现出结构性的急剧变化，安费诺等巨头的高速率产品交期不断延长，行业出现明显的供不应求，这也折射出AI算力需求在连接器产业传导的烈度与速度。
多品类爆发，高速连接价值全面抬升
AI算力带来的需求是当前行业周期的核心驱动力，引领了短距高速电连接刚需爆发。以英伟达 Blackwell GB200/GB300 服务器为例，其中的单机 NVLink 互连、板间背板、内存池CXL 互联等场景的连接指标大幅跃升，这些机柜内部超短距传输场景依旧以铜基高速电连接器为最优解，电互连具备低时延、无需光电转换、供电信号一体化、运维便捷、综合成本更优的不可替代性，并不会被光连接短期替代。
高速背板连接领域，从112Gbps 到224Gbps 甚至更高速率，已经成为产业长期的发展主线，同时背板层数的增加与阻抗控制精度提升，倒逼连接器在高频插损、串扰抑制及热管理能力上实现系统性突破。
在这些同机柜内服务器之间、服务器与交换机之间的互联场景，DAC无源高速铜缆、AEC 有源电气线缆和各类板端连接器配套形成完整的线缆互连方案，是 AI 机柜内部横向互联的主流方案，与头端配套的高速连接同步放量。
从机箱核心的高速背板，到层间板对板、夹层连接器，再到供电配套 CPC、对外高密度 I/O 接口，配合 DAC/AEC 高速铜缆，高速连接全链条各细分品类需求都相当旺盛。
车载、工业场景升级，则为高速连接带来了第二条增长曲线。车载高速连接需求正加速渗透，智驾域控与舱内多屏互联推动Fakra、HSD、以太网连接器用量激增，根据智研数据，车载高速连接市场年复合增长率超25%。
工业领域则因机器视觉、实时控制等场景对带宽与时延的严苛要求，推动高速运动控制总线、工业以太网接口连接器加速迭代，其技术演进路径与AI算力驱动下的高频、高密、低损逻辑高度同源。在工业场景持续的智能化转型升级中，该发展路线持续推动着高速高可靠连接需求走高。
光电融合，分层场景下的技术演进
光电融合是高速连接技术演进的必然方向，而在其中也有着大量根据场景依据距离、功耗、成本与可靠性分层技术部署，连接器作为光电融合的关键物理接口，其核心价值在于精准适配不同层级的互连需求：短距以高速铜互连为主，中距引入AEC与硅光集成方案，长距则依赖光模块与可插拔光连接器。
MPO多芯光纤连接器作为高速光模块的标准配套器件，正迎来需求爆发。随着光模块从800G向1.6T代际升级，MPO连接器从8芯/12芯向16芯及更高密度演进，是未来高密度光互连的核心枢纽。全球MPO市场规模预计将从2023年的18亿美元增至2029年的61亿美元，年复合增长率达22%。
随着数据传输速率从100G向400G、800G、1.6T、3.2T乃至12.8T及以上升级，共封装光学（CPO）作为终极方案对连接的需求会更高。CPO配套的电光混合连接器件，需要同时完成高速电信号供电、光信号精密耦合、电磁屏蔽隔离，既要规避高频电路对光路的电磁干扰，又要兼顾散热与微型化，技术跨材料、光学、电磁、封装多学科，是未来高端高速连接的核心蓝海赛道。
高速连接的光电融合时代机遇
正如年初Molex给出的连接器产业预测，AI高速互连、CPO、超小尺寸下更高可靠性的连接技术等风向正重塑连接器的价值维度，连接不再仅是物理通路，更是算力流动节点、系统稳定的关键锚点。
光电融合浪潮下，高速连接器行业正式迈入技术变革的黄金周期，AI 算力的爆发为赛道打开长期成长空间，而从铜基高速电连接到光电混合集成的技术协同，既是挑战也是本土产业链突围的历史性机遇。
紧跟前沿发展风向，锚定连接器产业新周期的技术重心，elexcon 2026 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，依托elexcon、 CIOE、IICIE三展联动超级秀场，打造电子元器件与嵌入式专展。
展会精准聚焦连接器高速化前沿，设立“高速连接与连接器专区”，汇聚步步精、硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏鑫达、万达、五盈等众多连接器厂商，集中展示AI数据中心高速电互连、AI数据中心高速光互连与光电融合方案、AI服务器电源管理与热管理连接、智能网联汽车高速互连、AI终端微型/柔性连接技术、工业与储能可靠连接等前沿方向前沿技术成果。
此次三展联动，更为elexcon高速连接与连接器专题展区注入了强大的“光”基因。专区不仅汇聚连接器产业核心资源，更打破了传统电子展的边界，将光领域前沿技术与高速互连需求无缝对接，集结“光进铜退”趋势下的最新成果。
“高速连接与连接器专区”在34 万㎡超级规模、24万＋专业观众、5000＋展商的大展秀场中，托举AI时代大湾区连接器产业创新！
