SiP大会演讲嘉宾议题更新！共探先进封装 + 光电融合未来趋势
今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，9月9日-11日登陆深圳宝安国际会展中心，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测...
2026-07-23 10:44
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
47 天
今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，9月9日-11日登陆深圳宝安国际会展中心，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测...
2026-07-23 10:44
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2026年9月9-11日，elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展、第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）以及IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝...
2026-07-23 10:27
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刚刚结束的2026世界人工智能大会（WAIC），传递了一个明确的产业信号，即彻底跳出过往大模型参数竞赛、云端算力扩容的表层叙事，从技术概念的无限发散，转向物理世界的价值收敛，这一收敛直接表现为AI产业...
2026-07-23 09:45
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当前全球 AI 算力竞争日趋激烈，算力上限越来越受制于高速互连技术水平，光电融合架构革新迫在眉睫。相较于长期规划的 CPO 方案，NPO 近封装光学适配现阶段供应链现状，在大幅降低电信号损耗的同时保留...
2026-07-15 11:16
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Leaders remain dominant for now, but challengers emerging. Yole Group发布最新的功率半导体报告，以这样的总结开头。在电气化和可再生能...
2026-07-15 10:24
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作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会——第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办。 现报名通道已全面开启，即刻登记可获取京东卡等参观福利！还...
2026-07-08 10:46
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当 AI 算力全面从云端下沉至物理终端，嵌入式与边缘 AI 已然成为智能产业规模化落地的核心底座。工业实时控制、自动驾驶决策、人形具身智能、全域 IoT 感知等关键场景，对端侧低时延推理、本地数据安全...
2026-07-02 10:33
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为什么是「All for AI,All for GREEN」？ 当AI全球产业链蓬勃发展，当双碳成为技术革新的关键方向，电子产业正站在「智能化」与「绿色化」深度融合的历史转折点。 AI浪潮下：边缘计算...
2026-07-02 09:59
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在当今汽车行业，智能电动汽车已成为无可争议的发展主航道。和传统内燃机和变速箱构成的燃油车不一样，智能电动汽车包含了复杂的电子元器件体系，数百种芯片和元器件星罗棋布于各个系统，成为驱动电动汽车创新与发展...
2026-06-24 10:19
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不久前，贸联8.5亿美元收购Interplex Datacom，形成“连接器+线束+精密结构+大功率供电”全品类体系，可以说是国内连接器行业拥抱AI算力时代的关键里程碑。 随着生成式 AI、超算集群与...
2026-06-24 10:01
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