深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
展会倒计时
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elexcon 2026 | 观众报名通道火热开启中,赴约电子与嵌入式行业盛会!

2026-07-08
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作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会——第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办。

现报名通道已全面开启,即刻登记可获取京东卡等参观福利!还有组团观展/好友召集等更多福利活动!

今年elexconCIOE国际光电博览会、IICIE国际集成电路创新博览会三展联动,总规模达32万㎡,汇聚5000+家参展企业和24万+名专业观众,共同构建覆盖“电子嵌入式×光芯”全产业链的一站式产业生态平台。完成登记领取参观证件,一证逛三展!


三展联动,5000+展商共赴光电融合大展

本次三展联动充分释放聚合效应,在光电融合的行业趋势下全面展现从光电到电子嵌入式、从器件材料到终端应用、从AI算力核心到端边侧部署落地的一站式全栈能力资源互通全景推动电子嵌入式产业与光电产业生态破圈,为产业链上下游企业创造更多合作机遇。

目前已有来自嵌入边缘AI、存储、芯片、电源、功率、元器件、先进封装等领域众多优质企业报名参展,包括:长江存储、朗科、长江万润、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、舜铭、博雅 、ARM、SEGGER、研华、速显微、韬睿、航顺、立功科技、灵动微、安勤、码灵、上海贝岭、正点原子、芯驿电子、创意电子、新天源、深圳华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、微容、科达嘉、永诚创、扬兴、唯创知音、京泉华、厚声 、德鸿感应、信维电子、华晟电通、启诺迪、金胜、信安半导体、富捷、军康、博雷、芯声微,灿昇科技,威刚电子,西普尔等。

三展联动,北京君正、海思、立讯精密、兆易创新、中兴微、佰维存储、澜起科技、华大九天、兆芯集成、新易盛、艾迈斯欧司朗、天孚、三菱电机、三安光电、海信、芯思杰、歌尔光学、长光华芯、联创杰、鑫云科技、鼎芯、剑桥科技等众多优质企业也将同期参展,共筑光电融合发展新格局。

(以上仅部分代表企业,排名不分先后)


电子与嵌入式行业标杆,7大热门展区聚焦技术前沿

作为深圳及华南地区唯一专注于电子与嵌入式的行业展会深圳国际电子展暨嵌入式展已成功举办22届,行业影响力卓著。本届elexcon规模再度升级,同期7大热门展区包含嵌入式与边缘AI、存储、芯片、功率与电源、电子元器件、连接器、先进封装等全产业链资源,从研发工程师到采购决策者等各类专业观众,可“一站式找齐供应商、一次性对接全链条资源”,高效完成选型和资源对接。

elexcon热门展区一览

嵌入式与边缘AI展区:智能落地核心主线

嵌入式处理器/ 边缘计算模组/边缘AI龙虾盒子/嵌入式模块/开发板/嵌入式操作系统/AIoT 整体解决方案等

存储展区:AI时代数据粮仓

HBM/DDR/LPDDR/SSD/eSSD/NOR/NAND/NVM等

芯片展区:前沿应用核芯底座

MCU/MPU/SoC/FPGA/DSP/ASIC/GPU/CPU/NPU/IP等

功率与电源展区:高效能能源变革

SiC/GaN/功率模块/功率器件/SST整机/高频变压器/非晶磁芯/高频磁材/SST整机/SSCB/HVDC/电源模块/电源管理IC/电源PCS/BMS/EMS等

高速连接与连接器展区:AI

高速连接器/光互连组件/高速背板/车载高压高速连接/以太网连接/柔性连接器/重载连接器/储能DC连接/液冷连接器等

电子元器件展区:电子产业基石

MLCC/电容/电感/电阻/分立器件/晶振/时序器件/射频滤波/MEMS/传感元器件/保护器件/测试测量等

先进封装展区:CPOSiP

Chiplet 异构集成 SiP/TSV/TGV/封装基板/封装材料/工艺设备/光电共封等


70+主题演讲与线下活动,覆盖电子与嵌入式热门风向

作为三展联动中的电子与嵌入式核心专展第23届深圳国际电子展暨嵌入式展展会同期还将围绕行业前沿热点举办多场主题会议论坛,聚焦产业落地与趋势发展,为行业同仁提供深度技术交流与资源对接的平台。同时还将为工程师开发者打造Kaifa Gala大湾区开发者/工程师嘉年华,以线下实战呈现前沿硬件应用。

  • 第八届中国嵌入式技术大会

本届中国嵌入式技术大会围绕边端侧智能、机器人、新型存储、工业与能源管理四大核心方向组织专业分论坛,集结行业顶尖专家、技术大咖与生态伙伴,共探嵌入式技术赋能产业智能化升级的新路径。

部分已参与企业

英伟达、ARM、NXP、研华、达摩院、linaro、imagination、先楫、ADI、长江存储、驰拓、康盈半导体、科摩思、航顺、矽力杰、灵动微等

同期还将举办嵌入式与边缘 AI 创新奖颁奖典礼,表彰年度标杆技术与产品,为产业树立创新风向标。点击申请奖项提名!

  • SiP China第十届系统级封装大会

elexcon聚焦SiP先进封装与CPO技术前沿,联合主席单位芯和半导体共同举办SiP China第十届系统级封装大会,共启“AI 算力时代下的系统级革新:CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章。

部分已参与企业

ASE、天孚通信、苏纳光电、图灵智算、天芯互联、芯和、西门子EDA、中茵微、比昂芯、锐杰微、贺利氏、启诺迪等

  • 固态变压器(SST)技术创新与产业发展论坛

elexcon联合AI PowerDC 、世纪电源网共同举办固态变压器(SST)技术创新与产业发展论坛暨主题展,汇聚顶尖高校、头部整机厂、核心器件商、数据中心运营商等全产业链力量,共话产业创新技术与未来发展。

部分已参与企业

英飞凌、京泉华、伊顿、世纪互联、维谛等

  • 新能源汽车电子创新技术论坛

elexcon联合汽车产业链服务平台OE汽车举办2026深圳国际汽车电子创新技术论坛,探讨汽车电子技术的创新与发展。同期举办汽车电子专场采供对接会,为企业精准匹配供需资源,缩短沟通链路。

  • Kaifa Gala大湾区开发者/工程师嘉年华

Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华立足于大湾区,持续关注工程师群体的智慧与力量,用本土智慧打开全球视野。

同期,联合21ic 电子网重磅打造AI 开发板创新技术与应用实战工坊,共建全场景 AI 生态展示与工程师实战交流平台。联合eefocus重磅打造主题活动“工程师嘉年华·技趣同行——拆解探秘+BOM竞猜”,解锁工程师专属“破坏性美学”,现场拆解爆款设备,剖析架构、解密设计逻辑。


观众名单公布!链接24万+专业观众,97+国家全球专业买家

此次三展联合,elexcon的观众与买家群体实现全方位升级扩容,在以往电子与嵌入式受众基础上融合CIOE与IICIE的买家/观众,进一步丰富买家/观众结构,参展企业声量触达范围全面提升。

参观企业汇聚消费电子、服务器与数据中心、电源与新能源、汽车电子、工业与机器人、安防、通讯、医疗等热门赛道头部企业,对接顶级供应链资源,高效获取合作线索与市场机会。

专业观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等核心应用领域,包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群。“电子+嵌入式+光电”产业链全覆盖,为24万+专业观众提供一站式学习选型与决策采购平台。

此外,三展联合进一步构建起强大的全球买家矩阵,预计将有7,000 + 海外买家到场,覆盖美国、德国、英国、俄罗斯、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等97个国家和地区。叠加elexcon不断开拓的印度、马来西亚等海外协会渠道,elexcon 2026为参展企业打开全球市场,对接全球产业资源,精准链接全球电子产业生态与买家。


赴约9月超级联展,光电融合全链贯通

展会预定·赞助合作·演讲邀约火热进行中。为方便观众参观,展会推出一证通逛三展便捷服务,报名完成登记即可一次性参观 elexcon、CIOE、IICIE联合大展。诚邀各界人士于9月齐聚深圳,共赴光电融合盛会。


联系电话:

0755-88311535

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