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TGV玻璃基板主要有两种工艺制程：第一种工艺制程：芯片与芯片连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3、PVD真空电镀（种子层）4、电镀填孔5、CMP化抛第二种工艺制程：芯片与电路板连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3...
2025-02-28 09:55
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
145 天
TGV玻璃基板主要有两种工艺制程：第一种工艺制程：芯片与芯片连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3、PVD真空电镀（种子层）4、电镀填孔5、CMP化抛第二种工艺制程：芯片与电路板连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3...
2025-02-28 09:55
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近年来，随着半导体封装技术的快速发展，玻璃基板因其出色的电学性能、热稳定性和机械强度，成为行业关注的焦点。海世高HiSEMICO以其领先的玻璃基板电镀技术，在这一竞争激烈的市场中占据重要位置。为了进一...
2025-02-28 09:48
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要闻提示NEWSREMIND安靠技术2024年财报：封装测试龙头企业探寻发展新路径；京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务；卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡；行业资讯INDUSTRYNEW...
2025-02-28 09:46
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随着机器人技术的快速发展，其应用场景已从工业制造扩展到物流、服务、医疗、家庭服务等多个领域。从仓储分拣机器人到教育机器人，从家用扫地机器人到仿生机械狗，不同场景对电机驱动的需求有着显著差异。值得注意的...
2025-02-27 13:39
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均華精密工業股份有限公司，係於99年10月15日登記設立，前身為均豪精密工業股份有限公司(成立於67年)半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司(成立於92年)，在100年3月1日分割受讓予均華，20...
2025-02-27 13:35
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在人工智能和集成电路技术飞速发展的浪潮中，AI芯片已成为全球科技竞争的焦点领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，后摩尔时代的AI芯片发展愈发依赖于先进封装技术来实现算力的提升和功耗的降低。近日，越摩先进...
2025-02-25 15:44
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近日，由南方科技大学校长薛其坤院士领衔的南方科技大学、粤港澳大湾区量子科学中心与清华大学联合研究团队，发现常压镍氧化物的高温超导电性，为解决高温超导机理的科学难题提供了全新突破口。矩阵科技提供的“富氧...
2025-02-25 15:39
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近日，安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司（以下合并简称“MDD辰达半导体”）共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF16949:2016质量体系的审核，并获得德国TÜV莱茵...
2025-02-19 16:49
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近期，芯海科技（股票代码：688595）32位通用MCU系列全新推出集成12位DAC的高性价比信号链MCU芯片CS32F061（简称F061）。这款MCU具备丰富的模拟特性，内置可编程逻辑单元，可简化...
2025-01-16 11:04
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前言在中国，新能源电动汽车市场已经进入了高速发展期。根据公安部数据显示，截至2024年6月底，我国新能源汽车保有量已达2472万辆[1]。然而与电动汽车的需求增速相比形成巨大反差的是，作为电动汽车推广...
2025-01-16 11:03
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