先楫半导体HPM6E00全面上市，国内首款内嵌ESC的高性能微控制器
2024年6月27日，上海｜国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EterhCAT从站控制器(ESC:...
2024-07-01 13:58
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
150 天
2024年6月27日，上海｜国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EterhCAT从站控制器(ESC:...
2024-07-01 13:58
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不久前，饿了么蓝骑士公布了一款智能头盔耳机产品，目前已在蜂鸟APP-装备商城、金币商城发售。饿了么智能耳机采用了炬芯®蓝牙音频SoC芯片。该耳机产品通过“双麦阵列+环境降噪算法”的优化设计，有效滤除骑...
2024-07-01 13:48
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在持续快速发展的人工智能(AI)时代，我们坚定地支持全球数百万开发者，确保他们能够获得所需的性能、工具和软件库，从而顺利打造下一波令人惊叹的AI体验。为此，我们推出了ArmKleidi，这是一项广泛的...
2024-07-01 13:45
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在全国推行高速公路视频联网监测工作的背景下，长威科技携手算能，运用深度学习和物联网技术，精心打造了一套高速交通治理解决方案，致力于提升高速路网实时感知、融合分析以及决策支持能力，助力用户达成“安全畅通...
2024-06-27 14:23
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摩尔定律发展趋势放缓和集成电路应用的多元化发展，是当前集成电路产业的两个重要特点，随着智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G和人工智能等领域产品的兴起，特别是5G领域（5G毫米波（28-60GH...
2024-06-07 15:06
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芯印能半导体透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题：制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一...
2024-06-07 15:03
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elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elexcon.c...
2024-06-07 14:57
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先进封装制程先进封装制程实现3DIC集成，将多个芯片垂直堆栈在有限空间内实现更高的功能密度和性能，有效提高能效和设计灵活性。烘烤设备连续式干燥设备、高温无氧无尘烤箱、恒温式自动化烤箱及真空/加压式热风...
2024-06-07 14:51
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玻璃基材的广阔未来上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用，目前已在各种模组被广泛采用。玻璃–无源互连集成的下一代基材（一）玻璃的应用不仅于此，除了集成无源器件IPD，还有很多集成电路和先进封装...
2024-06-07 14:43
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5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路...
2024-06-07 14:34
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