芯和、天孚、贺利氏、启诺迪等确认参会！赴约SiP China系统级封装大会十年里程碑！
展位预订・赞助合作・演讲人邀约 火热同步开启中 2026 年 9 月 9-11 日，由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，联合主席单位芯和半导体同期举办Si...
2026-05-21 11:13
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
110 天
展位预订・赞助合作・演讲人邀约 火热同步开启中 2026 年 9 月 9-11 日，由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，联合主席单位芯和半导体同期举办Si...
2026-05-21 11:13
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AI浪潮奔涌，智能终端全面普及，嵌入式技术正成为连接物理世界与数字智能的核心底座。在此背景下，第八届中国嵌入式技术大会，将于elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展期间隆重举办。 本次大会内容与规模同步...
2026-05-21 10:31
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作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会——由博闻创意会展主办的 第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办。 现报名通道已全面开启，即刻登记成功...
2026-05-21 10:09
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2026 年9月9-11日，由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会同期举办。展会同期，elexcon联合AI Pow...
2026-05-13 11:04
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2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。 三展联动...
2026-05-13 09:34
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2026工程师最受欢迎边缘AI开发板评选・现场颁奖・真机实操 AI 正从云端大规模走向终端，边缘 AI、端侧智能、嵌入式大模型部署已成为电子与嵌入式行业最核心的技术赛道。低延迟、高可靠、本地化算力，正...
2026-05-07 17:26
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2026 年9月9-11日，由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会同期举办。展会同期，elexcon联合深...
2026-05-07 15:15
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当前AI算力需求爆发式增长，数据中心供电向高效化、绿色化升级，800V高压直流架构渗透率提升，行业面临着技术革新与标准完善的双重需求。 在此背景下，4月25日，由世纪电源网举办的“AI PowerDC...
2026-05-07 11:34
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作为联合主席单位，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将再度重磅亮相第十届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2026）。值此大会十周年里程碑之际，芯...
2026-04-30 17:16
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根据Counterpoint Research本月发布的最新物理AI设备预测，2025-2035这十年间其累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900&nb...
2026-04-16 14:29
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