深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
124 天
2026 年9月9-11日，由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会同期举办。展会同期，elexcon联合深圳市连接器行业协会共同设立“高速连接与连接器专题展区”，聚焦高速连接、光电互连等前沿技术，托举AI时代大湾区连接器产业创新！
站在2026年节点，连接器赛道呈现清晰的两极分化格局：低端市场存量饱和、价格见底，高端领域增量爆发、技术溢价显著。下游终端/应用里的高附加值场景带来的增长动力作为产业突破口，成为连接器头部厂商竞争主战场。
消费电子领域的头部企业利用规模优势降维打击，以传统12V连接器为例，其毛利已被摊薄至10%左右。以AI数据中心、AI服务器、新能源汽车以及由AI驱动的硬件设备主导的高端市场正以极快的速度重塑连接器的技术边界与价值重心：高速数据传输、高频抗干扰、高压大电流等技术高地成为新一代主战场的核心竞争力。
汇聚大展资源，打造产业创新平台
光电融合与高速互连，正成为AI数据中心与智能基础设施的“基础设施”。在AI算力从单芯片向异质多GPU协同架构演进的产业趋势下，高速光学互连已成为决定系统效能的瓶颈环节与突破口。这一变化不仅驱动光模块、共封装光学（CPO）等技术方案加速渗透，也要求连接器产业在光电转换效率、热管理、高速传输等维度实现系统级协同进化。
高速连接与连接器专题展区以AI算力和光电融合趋势下高速互连和连接器技术的发展和应用为切入口，聚焦高速数据传输、高频抗干扰、高压大电流等技术关键路径，全景呈现连接器技术前沿演进。
此次三展联动为elexcon高速连接与连接器专题展区注入了强大的“光”基因。专区不仅汇聚连接器产业核心资源，更打破了传统电子展的边界，将光领域前沿技术与高速互连需求无缝对接，集结“光进铜退”趋势下的最新成果。三展协同，构建起光电融合从电子元器件到方案应用的完整闭环，在34 万㎡超级规模、24万＋专业观众、5000＋展商的大展秀场中，打造连接器产业创新平台。
展区主题热点，捕捉前沿风向
高速背板、CPC连接器、高速夹层连接器、板对板高速连接器、高密度I/O连接器、高速铜缆组件DAC / AEC、cable tray等
CPO / ELSFP、NPO / 正交背板+NPO、XPO、AOC、MPO/多芯跳线光纤连接方案、光学背板互连系统等
直流母线、机架级 DC-DC、PDU 配电单元、800V HVDC电源连接器，液冷快接头，先进散热材料等
800V+车载高压连接器、车载高速以太网连接器（Fakra、Mini-Fakra、HSD以及以太网连接）、自动驾驶传感器连接器、车载BMS连接器、液冷充电连接器等
极细同轴线连接器、微型板对板连接器、FPC/FFC连接器、Type-C高速互联系列、AR/VR设备专用微型连接器
低/高压DC连接器、液冷储能连接器、I/O连接器、以太网与总线连接、重载连接器、工业高速背板等
2026年9月9-11日，高速连接与连接器专题展区，助力产业精准捕捉从被动连接到高价值连接的跃迁机遇。
