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大会主席：代文亮

芯和半导体，创始人&总裁

代文亮博士是芯和半导体创始人和总裁，该公司目前是国内EDA软件的领导者。代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验，是上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

联席主席：陈健

阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员

陈健, 任阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员。他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位，在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利，并在顶级会议和期刊上发表了 20 多篇论文。

分会主席：祝俊东

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，产品及解决方案副总裁

祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。

分会主席：宗华

长电科技，创新中心总经理

宗华先生毕业于复旦大学，拥有半导体物理与半导体器件物理专业理学博士学位。在加入长电之前，曾在上海华虹，华为上海研究所，飞利浦半导体，NXP等集成电路企业工作过。在半导体领域积累了丰富的技术经验和团队管理经验，曾任上海市信息技术专家委员会委员，中欧网络安全专家工作组成员。

徐冬梅

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长

周强

上海燧原科技股份有限公司首席芯片战略官

复旦大学博士研究生，工信部集成电路领军人才。
燧原科技首席芯片战略官，具备AI芯片设计、量产及市场应用全领域的丰富经验，为国内该领域的资深专家。

张亦锋

广东利扬芯片测试股份有限公司总经理

张亦锋，籍贯浙江诸暨，本科毕业于西安电子科技大学通信工程学院应用电子技术专业(1-963班)，现复旦大学微电子学院电子信息专业博士在读（集成电路制造方向），获高级工程师职称，是东莞市集成电路行业协会会长、西电微电子行业校友会联席理事长、复旦大学集成电路行业校友会副会长。

陈光雄

日月光半导体制造股份有限公司资深副总

陈光雄先生目前担任日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理，在半导体封装制造领域深耕30多年，致力于封装技术、MEMS传感器、晶圆凸块、倒装芯片封装、先进封装以及系统级封装SiP解决方案。曾任国际半导体协会(Semi-Taiwan)MEMS委员会副主席，并在多个国际半导体研讨会上发表，如SEMICON系列活动、国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)、电子元器件与技术大会(ECTC)等

顾文昕

SEMI 半导体事业发展部总监

顾文昕，SEMI半导体事业发展部总监，上海财经大学MBA。曾任职于上海华力微电子，担任65nm和40nm工艺技术支持文件开发、IP管理和市场战略研究工作；之后在产业基金武岳峰资本担任投资分析师，聚焦功率半导体、存储器、MEMS等领域。

仇元红

紫光展锐（上海）科技有限公司封装设计部负责人

仇元红，近20年半导体封装行业经验，现为紫光展锐封装设计部负责人，专注芯片封装设计开发，拥有丰富的先进制程项目产品开发经验。

王迎春博士

IP科技高级总监

王迎春有超过30年的SoC设计和物理设计经验，在3nm，4nm等各先进工艺节点有丰富的专业知识和设计经验。现从事和管理Synopsys IP的技术支持，支持DDR, HBM, CXL, PCIe, UCIe, USB, DP, MIPI, HDMI等IP，分析市场趋势，研究客户的应用要求，提供SoC的IP解决方案，从架构级优化SoC设计，推动客户实现具有竞争力的产品。

陈银龙

芯原股份芯片平台事业部封装工程副总裁

张书强

安似科技（上海）有限公司 Ansys 半导体事业部技术支持总监

Ansys 半导体事业部技术支持总监，将近20年半导体仿真相关行业经验，主要从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真及3DIC多物理场仿真等领域的技术支持工作，主要研究领域：芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析，芯片功耗噪声签核分析。

赵瑜斌

深圳市比昂芯科技有限公司，市场总监

比昂芯市场总监，负责芯片设计全流程EDA，及其配套设计、验证与硬件生成服务的产品体系运营与市场推广。在国产自主可控EDA持续发展的当下，其技术市场工作包括数字与模拟集成电路设计、器件多物理场仿真、Chiplet与先进封装，参与生态工作涉及国产EDA协会、联盟与标准工作，在商用与特种领域的应用、高校联合实验课题开展与集成电路技术通识培育体系等。

马巍

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司销售副总裁

国际顶级IT、半导体企业资深市场营销专家
·20年+市场销售经验
·悉尼科技大学硕士
·曾任职于IBM、Oracle、NXP任职销售负责人

黄晓波

芯和半导体科技（上海）股份有限公司技术市场总监

黄晓波于2011年获香港中文大学电子工程系博士学位，研究领域包括微波与电磁场技术、毫米波LTCC阵列天线、高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向，学术成果发表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊论文，拥有10年以上的ICT领域产品和管理经验。现任芯和半导体技术市场部总监，负责EDA应用推广及生态建设，助力加速下一代智能电子系统的实现，推动半导体行业持续可控发展。

张春艳

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，研发总监

华进半导体公司研发总监。具有18年先进封装集成技术研发经历，主要从事晶圆级2.5D/3D集成技术、晶圆级扇出型封装技术、异质集成技术等技术方向的研究，参与包括中科院先导A项目、科技部攻关工程项目、国家02重大专项项目、国防科工局“十四五”技术基础科研计划项目、江苏省省级财政资金支持项目等项目研发，申请发明专利超过20项。

张修坤

杜邦（中国）研发管理有限公司，市场总监

工商管理硕士。在全球领先的IC载板及封装厂商有着超过十年的工作经验。历任销售工程师，销售经理，营销总监等职。产品包括封装基板、引线框架和先进封装。

苏恒平

芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理

2020.1-至今芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理
2015 – 2019 达盛电子总经理
2005 – 2014 达盛电子處長, 副总经理
1998 – 2004 联测科技封装与测试部工程经理

唐昭焕

联合微电子中心有限责任公司微系统中心副主任

唐昭焕，博士/研究员，长期致力于集成电路特色工艺与先进封装工艺的研发与应用工作，带领团队建立了硅转接板(CoIoS)与硅桥（HDIB）工艺平台，并面向行业发布了三维集成工艺PDK 1.0（C3DS10）。主持省部级以上科研项目20余项，发表学术论文40余篇，授权专利40余件，获部级以上科学技术奖7项。

李龙生

均豪精密工业股份有限公司技术经理

均豪精密技术经理，专精于研磨工艺研发。

隆清德

深圳市曼恩斯特科技股份有限公司常务副总经理

中南大学硕士，16年半导体显示及先进封测行业经验。5年深耕半导体先进封装领域，主导国内首条510×515mm高端板级封测产线的建设；主导国内首台G8.5代国产大型平板涂布设备开发，广泛适用于平板显示、半导体板级封装、钙钛矿光伏等领域；已通过17篇中国专利，其中13篇为发明专利；5篇国际专利。

邬建勇

上海晟联科半导体有限公司高级专家

邬建勇，曾任职于行业头部公司从事终端产品和模块产品开发，逾10年硬件产品开发经验，重点方向是产品小型化。2017年加入长电科技从事SiP产品、晶圆级先进封装开发和市场技术推广工作。

汪成喜

上海晟联科半导体有限公司高级市场总监

工学硕士，拥有20多年通信及半导体芯片研发及产业化经验，曾任上海烨映微电子产品线总监、上海钫铖微电子战略与营销副总裁、华为海思半导体战略业务发展总监等职务，在产品线规划、研发项目管理、市场营销、业务拓展、战略业务规划等方面，积累了丰富的项目管理与市场经验。

方家恩

苏州锐杰微科技集团有限公司，董事长

锐杰微科技集团董事长方家恩先生，具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队，协助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目。在Sigirity、Cadence期间任职Package Design Dervice部门高级经理，负责IP、封装及系统级整套解决方案。个人拥有近20项芯片、封装专利。

何佳南

芯瑞微（上海）电子科技有限公司高级工程师

PhySim TurboT-BCA产品高级工程师。毕业于墨尔本大学机械工程，获硕士学位。专注国产CAE工业软件的研发，深耕于流体与热仿真领域，拥有多年专业热仿真软件产品设计与管理经验，对服务器、手机、PCB板等前沿电子产品与设备的热仿真有深入研究。作为PhySim团队核心成员参与多个国内标志性的热仿真软件研发与应用项目，在推动国产CAE软件自主化、热仿真技术创新进程中发挥了关键作用。

霍炎

矽磐微电子（重庆）有限公司，研发部总监

电子科技大学在读博士，上海交通大学集成电路工程专业，曾任职于美国AOS、上海华为，主导开发多种功率半导体封装技术制造平台量产化工作。现任矽磐微电子厂长兼研发总监，主导板级扇出型先进封装技术量产化导入工作。个人申请国内（包括台湾）专利申请76件，其中发明69件（35件授权），实用新型7件。境外发明专利授权8件。带领团队申请专利数超300件。

肖彬

深圳先进电子材料国际创新研究院院长助理

肖彬，博士毕业于浙江大学，长期从事电子材料研究，特别是在复相电子材料有效输运性能的调控机理方面有着丰富的研究经验。目前担任电子材料院院长助理、战略发展中心副总监，分管行业研究、战略规划、对外投资、产业生态建设等工作。此外，还担任中国化工学会电子化学品委员会第一届委员会委员。

龙泽云

欧纷泰化工（上海）有限公司亚太区技术经理

龙泽云先生拥有20年以上SMT焊接、清洗、涂覆、半导体及先进封装工艺的应用技术经验。目前担任Inventec欧纷泰化工亚太区技术与应用经理职务，从事电子焊接、清洗材料、半导体及先进封装工艺研发及评估，对通过材料及其工艺来改善、提高产品的可靠性等，有着独到见解及完善的解决方案。

朱浩

华天科技， TPM经理

任职于华天科技集团技术市场中心TPM经理，主要负责规划集团技术研发，先进封装技术推广以及市场洞察。

胡清松

广东鸿骐芯智能装备有限公司销售总监

胡清松在半导体封装设备工艺有10年以上经验，目前在广东鸿骐芯担任工艺专家和市场营销总监，带领团队研发全球首创BGA喷射式高速植球机。

张继华

三叠纪（广东）科技有限公司电子科技大学教授公司创始人＆董事长

电子科技大学教授，博士生导师，TGV3.0提出者。中科院上海微系统所博士，国家某部委专家组秘书，科学家联盟共同发起人，九三学社四川省直工委促进科技创新工作委员会主任。先后获“全国创新争先奖牌”、四川省技术发明奖等国家、省部级奖4项，获授权发明专利20余项，集成电路布图2项。主要从事超摩尔的三维集成关键材料与集成技术研究与产业化，引领后摩尔时代玻璃通孔(TGV)三维集成技术发展。

张广军

肖特集团高级经理全球产品管理

上海光学精密机械研究所博士毕业，现任肖特集团薄玻璃与晶圆事业部高级经理，负责肖特特种玻璃在影像，传感和半导体领域的产品管理和业务拓展。

苏泳桦

泛林半导体商务开发总监

Frank Su 在半导体资本设备业务的多种行业产品方面拥有丰富的经验，包括FEOL 和BEOL。作为泛林集团面板产品线的全球业务发展主管，他利用这些经验帮助设定了战略路径，以继续增加市场份额并渗透到新技术领域的各个客户群。在担任业务发展主管之前，Frank 在销售、营销和综合管理领域的不同职位上工作了超过 25 年。2016 年，他从 Semsysco Asia 的初始团队开始担任董事总经理，建立了整个基础设施，以支持该地区的客户。彼毕业于国立台湾大学，获工业工程硕士学位，并毕业于国立清华大学，获工商管理管理硕士学位。

李金喜

厦门云天半导体科技有限公司总监

2006年毕业于华中科技大学电子系，先后在华润上华、昆山华天从事客户技术支持以及市场营销类工作。在半导体行业有着十余年的工作经验，对晶圆制造、封测以及模组产业有较为清晰的认知。从半导体产业链上下游角度来看，随着摩尔定律趋缓，先进封装扮演了越来越重要的角色，未来发展潜力巨大。基于此，2018年跟随于大全博士创立厦门云天半导体，目前主要负责云天的市场和销售工作。

李志东

武汉新创元半导体有限公司，副总裁

分析化学硕士，现任武汉新创元半导体有限公司高级副总裁。曾任湖南大学、广州大学教师，兴森科技董事、VP，半导体事业部总经理，研究院总经理，美国Harbor半导体有限公司董事长，CPCA科技委员会副会长。作为项目负责人主导了国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，累积申请了157件专利。

张晓军

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长兼首席科学家

张晓军博士系矩阵科技董事长、创始合伙人。毕业于加州大学伯克利分校，曾在多家世界著名大学、国家实验室及公司从事材料和设备研发，发表20篇SCI文章，申请100余项中美专利，担任Scientific Reports等十多家材料学领域学术杂志的审稿人。曾入选2020年科技部创新人才推进计划科技创新创业人才。

马库思·郎

鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 CTO

Mr. Marcus Elmar LANG，鑫巨（深圳）半导体有限公司联合创始人兼CTO，他在PCB和IC基板制造方面拥有超过30年的经验，拥有20多项发明，并获得了多项技术奖项。他曾是国际领先的IC基板制造商的核心成员，引入了9/12微米基板的大规模生产。他为多家世界领先的基板设备制造公司提供了关键的工艺技术支持，并与一家领先的OEM公司合作，将新的PLP技术引入制造过程。

李彦斌

武汉帝尔激光科技股份有限公司营销副总裁

2017年入职，负责激光设备的全球推广与销售，深耕光伏及半导体行业逾20年，先后在美国Lam Research、美国Brooks Automation、日本帝人、中国台湾旺宏电子等公司任职，在亚太区担任新事业开发、工艺研发、市场行销等工作。硕士学历，毕业于新竹清华大学及新竹交通大学，材料科学、科技管理专业。

林挺宇

广东佛智芯微电子技术研究有限公司首席科学家

林挺宇，广东佛智芯微电子技术研究有限公司/广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家。长期从事半导体微电子封装及可靠性方面的研究，曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立世界级的TSV/PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D/WLP/PLP整体工艺流程的贯通，填补国内在2.5D/3D/PLP整体集成技术上的空白，参与领导多项国家02专项，任课题组长及首席科学家，并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。