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嘉宾简介

李健民先生于 2013年加入 Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发，包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下，团队开发了各种类型的封装，包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统级封装和传感器封装。他在封装制程工程领域拥有超过 20年的经验。在加入 Amkor之前，李健民先生曾在英特尔和IBM制程工程领域工作。他拥有复旦大学的材料工程硕士学位。

演讲主题

《小芯片和系统集成-关键概念和实现》

公司介绍

安靠科技是全球最大的半导体封装和测试的外包服务供应商之一。它成立于 1968 年，作为一直致力于集成电路封装和测试外包的先驱者，目前是世界领先的半导体公司、晶圆厂和电子设备制造商的战略制造合作伙伴。安靠科技的经营场地包括位于亚洲、欧洲和美国主要电子制造地区的工厂设施、产品开发中心和销售及支持办公室。

12月上海站·大会预告

第七届中国系统级

第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将于2023年12月13日在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。

▼主办单位