GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 内存模组
存储
随着 DDR5 内存广泛应用于 Edge AI、IPC、嵌入式系统等低风流、高热密度环境，内存容易产生热累积、背面热集中及散热不均等问题，进而影响系统长期运作的稳定性与可靠性。GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 是专为解决上述散热挑战所打造的模块级散热解决方案。在无风扇自然对流测试环境下，GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 可实现：模块最高温降低最高 20°C；模块正反面温差缩小至约 1°C 以内。通过更均匀的热分布，大幅提升内存散热效率，使 DRAM 平均故障间隔时间（MTBF）提升 2.7 倍，并将故障率（FIT）降低 60%，有效提升系统长期运作可靠性。
